企業情報：
2021年8月に設立した、通信用半導体光デバイスの設計会社！ ★半導体レーザ工場の立ち上げをサポートするため、製造プロセスの経験者を募集！


仕事内容：
通信用半導体光デバイスのプロセスエンジニアとして、製造工場（中国浙江省）の立ち上げをサポート。工場稼働の後は工程改良・開発、現地技術スタッフの指導等を担当していただきます。

《出張に関して》 中国への出張は年間２～３回程度。渡航準備、現地滞在のサポート等、すべて当方にて対応します。なお現地（中国浙江省）には、英語または日本語が出来るスタッフが在籍しているため、中国語のスキルは求めておりません。


応募資格：
必須:　レーザ等、光半導体デバイスのチップ化工程、チップ特性評価の経験。
定年を迎えた方の応募も可能です。


給与：
月給　400,000円～600,000 円


勤務地：
東京都立川市


福利厚生・その他：
就業時間 08:30～17:15（所定労働時間7時間45分）
【休憩】60分
【残業】有
休日・その他制度 【休日】120日
（内訳）　土曜　日曜　祝日　
その他（）
【有給休暇】有（10～20日）
【退職金】無
【社会保険】健康保険　厚生年金保険　雇用保険　労災保険