仕事内容：
（1）优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行
（2）负责编制作业文件和现场实施
（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善
（4）培训和辅导一线员工的操作技能
（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持

応募資格：
年齢：不限 〜 40
学歴：本科以上
学历要求：本科及以上
专业要求：材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业
其他要求：
（1）了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程
（2）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作
（3）会日语者优先
（4）熟悉冲压模具加工工艺或Molding工艺者优先
（5）有半导体新品导入、新材料评价经验者优先

勤務地：北京市海淀区

給与：6000 〜 不限