事業内容
液晶製造装置・半導体製造装置・半導体基板搬送装置・精密金型等の開発、設計から加工、組立と装置完成まで自社で行っている。

仕事の内容
・将来は、半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等の装置全体の設計の海外拠点のリーダーとなって頂きます。
＊まずは、本社で１〜２年の装置設計の研修を行って頂きます。その後、海外拠点のリーダーとなって頂きます。
＊中国語と日本語が堪能な方。
　又は、英語と日本語が堪能な方。
※外国人の方の応募、歓迎いたします。

応募資格：
学歴
大学卒以上、機械系　又は、電気系　又は、ソフト系
必要な経験等
中国語と日本語が堪能な方。
　又は、
英語と日本語が堪能な方。

勤務地：中国

月給
a 基本給（月額平均）又は時間額
200,000円〜400,000円
b 定額的に支払われる手当
a + b
200,000円〜400,000円
c その他の手当等付記事項
当社規定により、
・通勤手当
・家族手当
・住宅手当