仕事内容：
半導体SoCの開発を担当して頂きます
通信ネットワーク機器、スマートフォン、パソコン、カメラ、自動車等に搭載されている半導体SoCの開発
プロジェクトごとにチームを編成
参加して頂くプロジェクトは、スキルや経験によって異なります

応募資格：
大卒
英語及び中国語はビジネスレベル
半導体OR通信ネットワーク経験者（IBM、ファーウェイ、ZTEなど）
開発、回路設計の経験あり

給与・待遇・ビザサポート
給与 12000 - 25000元/手取り
賞与 業績により
海外保険 あり
ビザサポート あり
その他諸手当 交通手当

休暇
国家法定休暇