募集企業：成膜／半導体製造メーカー
募集職位：スパッタリング製造技術

仕事内容：
新工場に於いて製造工程、特にスパッタリング工程立ち上げ及び実務を担ってもらいます。
同時に製品開発に対する貢献も期待されます。
日本本社採用、現地出向。

応募資格：
フィルムあるいは半導体の製造現場に於ける経験。
特にスパッタリングの知識、経験が望ましい。

勤務地：　蘇州市

年収：　　600万円 ～ 849万円

待遇：　　社宅、一時帰国交通費支給など。