職種　：　電子基盤組立の工程責任者

仕事内容 ：　電子基盤組立の工程管理全般
　　　　　　　　
必要資格 ：
年齢：55歳くらいまでの健康な方歓迎
組立工程の豊富な経験をお持ちの方。
組立工程の管理経験をお持ちの方。
英語：日常会話レベル、業務ビジネスあれば尚可。
国籍：日本籍

給与・待遇・ビザサポート =
給与：600万円〜800万円くらい（経験と能力を考慮のうえ決定）
待遇：賞与、昇給、有給、ビザサポート、その他手当応相談。
日本本社採用。

勤務開始日　：　即日

勤務地 ：　インドネシア

応募手順 =
ご希望の方は、下記のメールアドレスに希望の職位
をお書きの上、履歴書と職務経歴書を添付してお送りください。
10YEAR'S STAFF（テンスタ）
日本人サポート部