海外子会社の工場責任者として、人、生産、技術、品質管理全体のマネジメントによる円滑な工場管理
特に製造の歩留アップと品質確保による業績改善並びにキーマン（現地ローカルスタッフ）を活かしたスピード感ある運営マネジメントを期待

勤務地　：マレーシア

給与　　：
５００〜１２００万円／年（スキルによります）

必須要件：
■ビジネスレベルの英語力■半導体パッケージ業界でのご経験■海外工場でのマネジメント経験（工場長クラス）（技術系）
其の他：　参考に職務内容
■海外子会社の工場責任者として、人、生産、技術、品質管理全体のマネジメントによる円滑な工場管理を担当して頂きます。
特に製造の歩留アップと品質確保による業績改善並びにキーマン（現地ローカルスタッフ）を活かしたスピード感ある運営マネジメントを期待します。
年齢　　：50〜60歳

【製品詳細（パワーモジュール関連商品）】
■アルミナDCB
…アルミナ基板上に銅回路基板を直接接合し放熱性を高めた基板。組立工数の削減、小型高密実装により製品の低コスト化に寄与。
■ZDA（高強度アルミナ）DCB
…DCBのセラミックベースにアルミナ＋ジルコニアを使用した高強度のDCB基板。銅の厚板化、基板の薄型化により特性向上。
■AIN DCB
…熱膨張率のミスマッチをクリアし、より放熱効果を高める窒化アルミ（AIN）を使用したDCB基板。
■エレクトロニクス産業の半導体パッケージの技術開発、設計及び製造を行っている大手金属メーカーの100％出資子会社です。
■具体的にはLSIセラミックパッケージ、通信用パッケージ、LSIオーガニックパッケージなどが挙げられます。
■この携帯電話向けセラミックパッケージに関しては同社を含め、世界でたった3社しか生産できない技術力を誇っており、国際的にも高く評価されています。
■ コンピュータを中心としたエレクトロニクスの世界で、その中核をなす半導体用パッケージング事業においては、主要材料であるセラミックスとオーガニックの２大材料で需要に機能基板回路、電子機能部品等の開発・製造・販売等、カーエレクトロニクス事業、光通信事業、チップ部品など幅広くエレクトロニクスビジネス市場へ事業を発展させています。
■今後、デジタル製品や通信機器の製品の小型化・高周波化に伴い、同社へのニーズもますます多様化することが考えられますが、素材技術や精緻な加工技術など評価されている独自の設計技術を駆使して対応していきます。

ご希望の方は、下記のメールアドレスに希望の職位をお書きの上、履歴書と職務経歴書を添付してお送りください。
10YEAR'S STAFF（テンスタ）
中澤、澄川