著名日資半導体行業 半導体封装技術工程師

企業概要
著名日资半导体行业


職種
电子/电器/半导体/仪器仪表 半导体电子技术/芯片技术研发  


仕事内容
优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行
负责编制作业文件和现场实施
负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善
培训和辅导一线员工的操作技能
新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持


応募資格
学历要求 硕士及以上
专业要求 材料、半导体、微电子、工艺等相关专业
年龄要求 40岁以下
性别要求 不限
户口要求 不限其
他要求 有制造尤其是半导体、制药等行业的材料、工艺经验者优先


勤務地
北京市海淀区


給与
6000 〜 10000元


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